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提高半導(dǎo)體等離子去膠機(jī)去膠效率的方法

在半導(dǎo)體制造過(guò)程中,光刻膠的去除是關(guān)鍵步驟之一。等離子去膠技術(shù)因其高效、環(huán)保和精確性被廣泛應(yīng)用于這一過(guò)程。然而為了進(jìn)一步提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量,優(yōu)化半導(dǎo)體等離子...

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技術(shù)文章| Technical articles

X射線膜厚儀在引線框架膜厚測(cè)試中的應(yīng)用

X熒光膜厚儀(XRF膜厚儀)是一種基于X射線熒光光譜分析技術(shù)的非破壞性檢測(cè)設(shè)備,能夠快速、精確地測(cè)量材料表面鍍層的厚度及成分。在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,引線框架(LeadFrame)作為芯片與外部電路連接的關(guān)鍵部件,其表面鍍層(如銀、金、鎳、鈀、錫等)的質(zhì)量和厚度直接影響導(dǎo)電性、焊接性能和耐腐蝕性。以下是X熒光膜厚儀在引線框架鍍層測(cè)試中的具體應(yīng)用及優(yōu)勢(shì):一.應(yīng)用場(chǎng)景1.鍍層厚度測(cè)量引線框架通常需要多層鍍層(如Ag/Ni/Pd/Au等組合),X熒光膜厚儀可同時(shí)測(cè)量各鍍層的厚度,無(wú)需破壞...

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